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基材: PI+RA铜+覆盖膜+阻焊
层数: 单层 板厚: 0.15mm
尺寸: 35.52x161.93mm
最小孔径: 0.8mm
最小线宽线距:
0.2/0.2mm
表面处理方式: 化金
应用方向: 键盘背光
基材: PI+RA铜+覆盖膜+阻焊
层数: 双层 板厚: 0.15mm
尺寸: 135x108mm
最小孔径: 0.3mm
最小线宽线距: 0.15/0.15mm
表面处理方式: 镀金
应用方向: 键盘背光
基材:
PI+ED铜+黑色阻焊+背胶
层数: 单层 板厚: 0.10mm
尺寸: 34x34.5mm
最小孔径: 1.2mm
最小线宽线距: 0.25/0.15mm
表面处理方式: 镀金
应用方向: 天线(NFC)
 
基材: PI+ED铜+黑色阻焊
层数: 双层 板厚: 0.12mm
尺寸: 45x32mm
最小孔径: 0.2mm
最小线宽线距: 0.2/0.2mm
表面处理方式: 镀金
应用方向: 天线(NFC)
基材: PI+ED铜+覆盖膜
层数: 双面 铜厚: 70um
厚度: 0.24mm
尺寸: 88x64mm
最小线宽线距:
0.10/0.10mm
表面处理方式: 镀金
应用方向: 无线充电&NFC
基材: PI+ED铜+覆盖膜
层数: 双层 铜厚: 45um
厚度: 0.18mm
尺寸: 69x56mm
最小线宽线距:
0.1/0.1mm
表面处理方式: 镀金
应用领域: 无线充电
 
  基材:
PI+ED铜+覆盖膜+阻焊+屏蔽膜
层数: 双层 板厚: 0.15mm
尺寸: 52x62mm
最小孔径: 0.2mm
最小线宽线距:
0.075mm/0.075mm
表面处理方式: 镀金
应用方向: 车载GPS
基材: PI+ED铜+覆盖膜
层数: 单面  
厚度: 0.1mm
尺寸: 48.53x48mm
最小线宽线距: 0.3/0.3mm
表面处理方式: 镀金
应用方向: I MAC
基材: PI+ED铜+覆盖膜+阻焊
层数: 双面  
尺寸: 45x13mm
最小线宽线距:
0.15/0.17mm
表面处理方式: 镀金
应用方向: 电池
 
  基材:
PI+ED铜+黄色覆盖膜+绿色阻焊
层数: 双层  
厚度: 0.18mm
尺寸: 115x122mm
最小孔径: 0.1mm
最小线宽线距: 0.08/0.07mm
表面处理方式: 化金
应用方向: 指纹识别
基材:
PI+RA铜+ 白色覆盖膜+铝片
层数: 单层 板厚: 0.16mm
尺寸: 37x235mm
最小线宽线距:
0.25/0.25mm
表面处理方式: OPS
应用方向: 汽车LED灯
  基材: PI+ED铜+覆盖膜
层数: 双面 厚度: 0.16mm
尺寸: 398x55mm
最小线宽线距:
0.15/0.37mm
表面处理方式: OSP
应用方向:
新能源汽车动力控制
 
 




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