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基材:
I+ED铜+覆盖膜+阻焊
层数: 双层 板厚: 0.15mm
尺寸: 52x62mm
最小孔径:
0.2mm
最小线宽线距:
0.75mm
表面处理方式: 镀金
应用方向: 手机
基材: I+ED铜+覆盖膜+阻焊
层数: 双层 板厚: 0.15mm
尺寸: 35x800mm
最小孔径:
0.4mm
最小线宽线距:
0.15mm
表面处理方式: 镀金
应用方向: 手机
 

 



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