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技术创新是企业不断发展的动力,公司始终把提升技术能力放在第一位,电子产品功能越来越强,体积越来越小,集成度越来越高,对电子产品的基础元器件电路板的要求不断提高,在这种趋势下,公司依托自身研发能力和20年的制造经验,硬板的基材从最初的FR-1,CEM-1,CEM-3,FR-4发展到目前具备生产陶瓷(Ceramic)、铁氟龙(PTFE)基材的能力;同时,通过引进新的设备和专业的技术人员,拓展了产品类型,可制造的产品类型从单一的硬板(PCB)提升至超薄硬板(0.12mm PCB)、软板(FPC)、软硬结合电路板(Rigid-Flex)以及表面贴装(SMT)。




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