中文简体 中文繁体 English 日本語  
 
 
 
  HOME > 技术与制造 > 产能规划
紧随市场发展,依据公司制定的战略规划,未来主要以软板(FPC)、软硬结合电路板(Rigid-Flex)以及表面贴装(SMT)为公司的发展方向,并做到合理务实的产能规划,为实现企业的长期竞争战略提供有力的支持。




  网站地图 | 联系我们 | 法律声明 苏ICP备08016527号 2014苏州市华扬电子有限公司版权所有Suzhou Smartron Technology Corporation Limited.