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基材 基本尺寸 250mm/305mm/500mm  
厚度 最小0.05mm  
线路 线宽线距 一般:3mil/3mil,最小:2mil/2mil  
基层铜厚 1/4oz、1/3oz-2oz  
对位公差 +/- 0.05mm  
压合 层数 1 - 6 layers  
钻孔 最小孔径 0.10mm  
成型 成型公差 蚀刻刀模:±0.1mm(外形≤100mm),±0.2~0.3mm(外形>100mm)
钢模:±0.05mm,插拔手指中心到外形边±0.075mm
 
挠折 挠折次数 一般:10万次,最大:50万次  
板厚 板厚公差 +/-0.03mm  
背胶 背胶类型 3M,TESA,NITTO,DS  
补强 材料类型 PI,FR-4,STEEL,PET  
EMI 材料类型 NFC(FERRITE:TDK,NEC,TATSUTA,LAIRD)  



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